蓝宝石晶片有氧/无氧退火解决方案

通常，GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底材料。

在显示及电子器件中，蓝宝石衬底厚度仅有上百微米，在蓝宝石衬底的切割、双面研磨以及单面研磨、抛光过程中，尽管部分的加工应力会在下一道加工工序释放，但是这种应力释放是无序释放，同时未释放的加工应力会在晶片表面集聚，影响蓝宝石晶片的翘曲程度，严重的翘曲会在后道加工过程产生破片，影响整个加工循环的晶片质量。

蓝宝石衬底晶片加工过程中，研磨作业后需要进行退火处理，退火前需对衬底进行清洗，将清洗干净后的衬底放入退火炉中进行高温退火，以去除加工过程中所残余的应力，并消除残余应力所引起的衬底形变。

针对行业需求，潜心研发有氧和无氧衬底退火炉设备，以满足客户加工工艺的要求，创造*的工业产品。

蓝宝石晶片无氧退火炉

蓝宝石晶片有氧退火炉

特点

去应力：使蓝宝石便于加工，切屑。

消除应力集中，避免晶片自动开裂，以及加工中产生裂纹、爆口等。

退火工艺升温速率不宜过快，直径越大，保温时间应越长；降温时间应大于升温时间，避免再次产生应力。

去色心：使蓝宝石更透明，透光更好。

技术参数

1）无氧退火炉

2）有氧退火炉

典型应用